对位对反

产生原因：
    1) 未看方向孔对位；
    2) 对位过程中旋转了板或菲林；

3) 对位翻板方法不对；
    4) 胶纸贴反；
    解决方法：
    1) 每张菲林对位时必须看方向孔，若湿膜板可采取套3个定位钉对位；
    2) 对位过程中绝对不允许因为板大就中途旋转板或菲林；
    3) 对位翻板必须前、后翻动，不允许左、右翻动；
    4) 贴定位胶纸需区分好正反面，药膜面朝下；
    九、 显影不净
    产生原因：
    1) 板烤死了；
    2) 油墨存放条件不对或油墨过期；
    3) 曝光能量偏高；
    4) 菲林遮光度不够；
    5) 印好的板存放时间过长或存放条件不对；
    6) 干膜保护膜未撕干净；
    7) 显影参数不符；
    8) 显影行辘上有油墨；
    解决方法：
    1) 烤板温度75±10℃，时间：第一面8-13分，第二面18-23分；
    2) 油墨需存放在黄光下，温度18-24℃环境中，调好的油墨不能超过24H
    小时使用；
    3) 曝光尺控制在6-9格盖膜；
    4) 菲林拷好后测量遮光度应≥3.9；
    5) 印好的板不能超过24小时才显影，且应在黄光下，温度18-24℃环境中存放；
    6) 干膜板显影前保护膜必须撕干净；
    7) 显影必须控制好参数，包括浓度0.8-1.0%;温度28-32℃;过板量400±50㎡换一次药水（干膜按湿膜的4倍计算）；速度:干膜3.5-4.2m/min，湿膜3.0-4.0 m/min;压力:干膜20-28psi、湿膜：30-40 psi；
    8) 定时对显影机行辘进行清洁；
    十、 显影过度
    产生原因：
    1) 曝光能量偏低；
    2) 显影参数不符；
    3) 显影了两遍；
    解决方法：
    1) 曝光尺控制在6-9格盖膜；
    2) 显影参数按“问题9”去控制；
    3) 不允许有返显影现像。
    八、绿油①制程目的
    8.1. 绿油：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量；
    8.2. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防 止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣；
    8.3. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突 顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性。
    8.4绿油工艺流程:磨板 印刷 预烤 曝光 显影 固化 文字 磨板(机械处理)
    8.5感光防焊油墨常见问题及改正措施
    感光防焊油墨常见问题及改正措施
    问题及异常现象
    可能原因分析
    改善措施
    1. 油墨厚薄不均
    1， 混合时间不足
    2， 油墨混合错误
    3， 板面油渍或水渍残留
    4， 油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）
    5， 刮刀片材质不良
    6， 网版清洗不洁
    7， 油墨混合后过期使用
    1， 检查前处理线，确认吹干烘干后板面洁净烘干效果
    2， 检查前处理各段是否合乎制程标准（水膜测试，粘尘测试）
    3， 更新使用由上而下墨并确认油墨混合参数
    4， 清洗网版刮刀等使用工具
    2.显影不净
    1， 预烤过度
    2， 烤箱排风运风不良
    3， 油墨过期
    4， 油墨混合错误
    5， 预烤后停滞时间过久，预烤不足
    6， 环境不良（湿气太重，温度太高）
    7， 作业区光线非纺UV灯管
    8， 曝光能量太高，曝光后停滞时间过长
    9， 显影温度太小
    10， 显影压力太小
    11， 显影能力不足
    12， 显影时间太短
    13， 底片遮光率太低
    14， 油墨不良感光度太高
    15， 稀释剂含杂质过高
    16， 板面有机污染

1， 混合前确认主固型号是否正确
    2， 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线
    3， 确认周边作业环境及设备
    4， 确认曝光作业参数
    5， 确认显影作业参数
    6， 更换底片
    7， 控制各工序之停滞时间
    8， 修改油墨性质
    9， 使用原厂稀释剂
    10，重新清洁板面
    3.油墨剥离,气泡
    1， 油墨印刷过薄耐热性不足
    2， 曝光能量不够
    3， 前处理不良
    4， 前处理后停滞过久而使作业板氧化
    5， 烘烤不足,板底氧化
    6， 多次喷锡或喷锡锡温过高
    7， 浸泡松香水过久
    8， 松香水与油墨不兼融
    9， 显影过度
    10油墨附着力不良
    11:前处理板面含酸,微氧化
    1， 调整丝印各参数
    2， 检查前处理线确认是否合乎制程标准品质
    3， 降低前处理后作业板停滞时间
    4， 确认曝光显影条件
    5， 确认后烘烤条件
    6， 确认喷锡参数及作业流程
    7， 更换FLUX
    8， 控制前处理机酸俭度
    4. 塞孔孔缘空泡 喷锡后塞孔边缘起泡
    1， 多次喷锡
    2， 锡温过高
    3， 后烘烤不足
    4， 前处理不良（孔内水渍油渍残留）
    5， 板面粗糙粘度不足（刷磨不良蚀刻速度不足）
    6， 塞孔过饱
    7， 区段性升温低温段时间不足
    8， 油墨膨胀系数过大油墨附着力不良
    1， 确认喷锡作业参数
    2， 确认后烘烤作业参数
    3， 检查前处理线确认是否合乎制程标准品质
    4， 修改塞孔方法
    5， 修改油墨性质
    5.大铜面空泡（1） 大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离
    1， 前处理不良（刷磨不均，水渍油渍残留微蚀酸洗不足或残留等）
    2， 板面有杂质附着力
    3， 铜面凹陷
    4， 硬化剂混合不良
    5， 铜面上油墨厚度不均
    6， 油墨表面遭受撞击受损
    7， 烘烤不足
    8， 多次喷锡或喷锡炉温度过高
    1， 检查前处理线，确认吹干烘干后板面洁净烘干效果
    2， 检查前处理各段是否合乎制程标准（水膜测试，粘尘测试）
    3， 确认烘烤条件及烘箱分布升温曲线
    4， 确认油墨混合参数
    5， 检查生产流程，减少外力撞击
    6， 确认喷锡参数及状况
    6.大铜面孔泡（2）大铜面或线路转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离
    1， 油墨印刷过薄
    2， 前处理于线路转角处处理不良（刷磨不均水渍油渍残留，微蚀酸洗不足或残留等）
    3， 烘烤不足
    4， 多次喷锡或喷锡炉温度过高
    5， 浸泡松香水过久
    6， 松香水攻击过强
    7， 转角处油墨受损
    1， 增加防焊印刷厚度
    2， 降低线路电镀厚度
    3， 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线

4， 确认喷锡作业参数及状况
    5， 检查生产流程减少外力撞击
    6， 检查前处理线确认吹干烘干段之前作业品质
    7.预烤干燥不良（1）第二印刷时作业板沾印刷台面
    1， 油墨干燥性不良
    2， 预烤箱作业不稳定，作业参数不佳
    3， 预烤或停放时间不足
    4， 印刷压力过大
    5， 印刷台面未清洁
    1， 确认预烤条件并量测各区域之升温曲线
    2， 确认印刷参数
    3， 增加预烤或停放时间
    4， 清洁作业台面并使其干燥
    5， 修改油墨特性
    8.预烤干燥不良（2）预烤完毕后指纹测痕迹明显
    1， 油墨干燥性不良
    2， 预烤烤箱作业不稳定，作业参数不佳
    3， 预烤后停滞时间不足
    1， 确认预烤条件并良测各区域之升温曲线
    2， 增加预烤后停滞时间
    3， 修改油墨特性
    9. 预烤干燥不良（3）曝光时粘底片
    1， 油墨干燥性不良
    2， 预烤烤箱作业不稳定
    3， 预烤后停放时间不足
    4， 吸真空压力过大
    5， 赶气动作压力过大
    1， 确认预烤条件并量测各区域之升温曲线
    2， 增加预烤后停放时间
    3， 确认曝光作业参数及作业情形
    4， 修改油墨特性
    10.孔内油墨显影不净 经显影后孔内的孔壁边、油墨残留无法显影干净
    1， 印刷对位不良
    2， 网版高度和印刷角度不够.
    3， 印刷机未使用错位印刷
    4， 未刮除网背油墨
    5， 使用空网印刷
    6， 菲林档点脱落或太小
    7， 印刷参数不佳
    8， 预烤过度或不足
    9， 曝光挡点太小
    10.曝光吸真空不良
    11.曝光底片遮光不良
    12.显影液浓度不够
    13.显影喷咀堵塞
    1， 使用挡点网版
    2， 印刷机使用错位功能
    3， 需刮除网背油墨
    4， 确认印刷曝光工具规格
    5， 确认预烤条件并量测各区域之升温曲线
    6， 修改显影喷嘴型态及喷洒高度
    7， 确认显影作业参数
    8， 重视自主检查
    9， 每班对设备保养,保证喷咀喷淋正常.
    10,调整挡点菲林PAD的大小适当
    11.1 塞孔爆孔/油墨溢出
    1， 曝光时底片未贴紧作业板
    2， 曝光时底片赶气动作不良
    3， 导气条高度太高
    4， 定位PLN插入孔内
    5， 吸真空压力不稳定
    6， 杂物附着于底片
    7， 塞孔铝片孔的大小比比配
    8， 印刷角度或力度不够
    9， 烤板温度和时间过急
    1， 曝光时底片需贴紧作业板
    2，使用比作业板薄之导气条
    3，定位PLN需确定插入孔内
    4，确认做好底片及自主检查
    5,烤板时需要先用中温用:80-100℃预烤,然后高温烤
    11.2 塞孔爆孔（2） 塞孔,板在后烤时冒油
    1， 未区段性升温
    2， 区段性升温低温段温度太高
    3， 区段性升温低温段时间不足
    4， 烤箱温度分布不均匀或逆风放置
    1，后烘烤箱必须为区段升温
    2，区段性升温连续烘烤
    3，确认烤箱内各区域之升温曲线
    4，确认作业参数
    11.3 塞孔爆孔（3） 塞孔板在喷锡时冒油
    1， 绿油板分段性升温低温段温度太高
    2， 绿油板分段性升温低温段时间不足

3， 烤箱温度分布不平均或逆风放置
    4， 烤箱排风不良
    5， 喷锡前作业板未预烘烤加热
    1，确认烤箱内各区域之升温曲线
    2，确认后烘烤作业参数
    3，确认喷锡作业参数
    4，喷锡前作业板先预烘烤加热
    12.油墨白化（1）显影后板面色差为部分区域白雾状（大部分集中于同区域）
    1， 曝光前水气附着于板面
    2， 曝光时吸真空不良
    3， 底片透光率不佳
    4， 显影液温度过高
    1， 控制作业环境温度及湿度
    2， 更换透光率较佳之底片
    3， 量测曝光台面各区域之曝光能量
    4， 确认曝光及显影这作业参数
    13.菲林印
    1. 预烤时间不够
    2. 暴光真空不够
    3. 曝光时赶气不好
    4. 暴光能量不够.
    1.检查预烤时烤箱温度和时间是否符合要求.
    2.调整暴光真空
    3.用21级暴光尺检查暴光能量